日前，网通院成功研制集成化变频收发芯片，性能指标优于国内同类型产品。

　　该成果紧跟半导体芯片小型化发展趋势，针对某型收发组件产品高集成、低成本的应用需求，把需要多方选取采购、焊接调配的放大器、混频器、衰减器、滤波器等单片，集成至一颗芯片，大幅降低了时间和经济成本。

　　研发团队进行反复技术论证，持续仿真优化，突破多项关键技术，一次流片成功，芯片的面积相比原有方案减小了70%以上，具有集成度高、性能优、功耗低等特点。该芯片可广泛适用于无线通信和雷达等领域，批量应用后将有效降低组件硬件成本，是半导体芯片小型化的一次创新实践。

　　（来源/网通院）